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灌封是將液態堿性樹脂化合物以機械方式或手動方式倒入裝有電子元件和電路的設備中，并在常溫或加熱條件下進行固化，以使其成為具有**性能的熱固性聚合物絕緣材料。在該過程中使用的液態基礎樹脂化合物是灌封膠。
電子導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂層保護。灌封膠在固化前是液體，并具有流動性。膠的粘度根據產品的材料，性能和生產過程而變化。灌封膠**固化后才能發揮其使用價值。固化后，可以起到防水，防潮，防塵，絕緣，導熱，保密，耐腐蝕，耐溫和耐沖擊的作用。
有多種類型的電子導熱密封劑。從材料的類型來看，常用的是三種類型，即，硅樹脂導熱密封劑，環氧樹脂導熱密封劑和聚氨酯導熱密封劑。三種灌封材料可以細分為數百種不同的產品。
硅膠導熱灌封膠
有許多類型的硅酮密封劑。不同類型的有機硅密封劑在耐溫性，防水性能，絕緣性能，光學性能，對不同材料的粘合性和硬度方面存在很大差異。可以將硅氧烷灌封料與一些功能性填料一起添加，以賦予其性能，例如電導率，熱導率和磁導率。硅樹脂灌封膠的機械強度通常很差，正是這種性能使其變得“易碎”且易于維修，也就是說，如果某個組件出現故障，則只需撬起灌封膠并用新的灌膠替換即可。 。制作完原件后，您可以繼續使用它。
硅氧烷灌封料的顏色通常可以根據需要任意調節。或透明或不透明或白色。硅樹脂灌封膠在抗震性能，電氣性能，防水性能，耐高低溫性能以及抗老化性能方面表現非常**。
兩組分硅膠灌封膠（或AB膠）是常見的。這種灌封膠包括凝結型和添加劑型。普通的縮合型膠粘劑對部件和灌封腔的粘合性差，在固化過程中會產生揮發性的低分子量物質，固化后會有很大的收縮率。加成型法（也稱為硅凝膠）具有非常低的收縮率，并且在固化過程中不會產生低分子量。它可以快速加熱和固化。
優點：固化后的有機硅灌封膠為軟質材料，有兩種形式：固體硅橡膠制品和有機硅凝膠，可大部分機械應力并具有減震保護作用。它具有穩定的理化性能，對高溫和低溫具有良好的耐受性，并且可以在-50?200℃的范圍內長時間工作。**的耐候性，在戶外超過20年仍可發揮良好的保護作用，并且不易泛黃。它具有**的電氣性能和絕緣能力。灌封后，可**改善內部元件與電路之間的絕緣性，并提高電子元件的穩定性。具有返工能力，可以快速，輕松地取出密封的組件進行維修和更換。
缺點：粘合性能稍差。
應用范圍：適用于在惡劣環境下工作的各種**精密/靈敏電子設備的灌封。例如LED，顯示屏，光伏材料，二極管，半導體器件，繼電器，傳感器，HIV穩定劑，汽車電腦ECU等，主要用于絕緣，防潮，防塵和減震。
環氧導熱灌封膠
通過歐盟ROHS指定標準，固化后的產品具有高硬度，表面光滑，光澤度好，固定，絕緣，防水，防油，防塵，防盜，防腐蝕，抗老化和抗冷性和熱沖擊特性。用于包裝電子變壓器，交流電容器，負離子發生器，水族館水泵，點火線圈，電子模塊，LED模塊等。適用于中小型電子部件的灌封，例如汽車，摩托車點火器，LED驅動電源，傳感器，環形變壓器，電容器，觸發器，LED防水燈，機密性，絕緣性，電路板的防潮（水）灌封。
優點：環氧樹脂密封劑大多是硬質的，而某些改性環氧樹脂則稍軟。這種材料的優點是它與材料的粘合性更好，絕緣性更好，固化后的產品具有良好的耐酸堿性能。環氧樹脂通常可耐100°C的溫度。該材料可以用作具有良好透光率的透明材料。價格相對便宜。
缺點：耐冷，熱變化較弱，受冷，熱影響后容易產生裂紋，導致水蒸氣從裂紋滲入電子元件，耐濕性差；固化后，膠體具有較高的硬度和脆性，以及較高的機械應力。灌封和固化后由于高硬度而無法打開環氧樹脂，因此該產品是“終身”產品，無法實現組件的更換；透明環氧樹脂材料通常具有較差的耐候性。在光照或高溫條件下容易泛黃。
應用范圍：通常用于灌裝非精密電子設備，例如LED，變壓器，調節器，工業電子產品，繼電器，控制器，電源模塊等。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠，也稱為PU灌封膠，通常由多元醇和低聚物（如聚酯，聚醚和聚二烯）的與乙二醇或二胺作為擴鏈劑組成，逐漸聚合制成。灌封膠通常可以通過預聚物法和一步法制備。
聚氨酯灌封材料的特點是硬度低，強度適中，彈性好，耐水性，防霉性，耐沖擊性，透明性，**的電絕緣性和阻燃性，對電子元件無腐蝕以及對鋼，鋁，銅和錫的耐受性與其他金屬以及橡膠，塑料，木材等材料都有良好的附著力。灌封材料可以保護已安裝和調試的電子組件和電路免受振動，腐蝕，潮濕和灰塵的侵害。
優點：聚氨酯灌封膠具有**的耐低溫性，該材料稍軟，并且與一般灌封材料具有良好的粘合性，并且粘合力介于環氧樹脂和有機硅之間。具有良好的防水，防潮和絕緣性能。
缺點：耐高溫性差，易起泡，必須使用真空脫氣；固化后，膠體表面不光滑，韌性差，抗老化能力，抗沖擊性和紫外線弱，膠體易變色。
應用范圍：通常用于低熱量電子元件的灌封。變壓器，扼流線圈，轉換器，電容器，線圈，電感器，變阻器，線性電動機，固定轉子，電路板，LED，泵等
導熱灌封膠使用說明
1.混合前：應手動或機械攪拌A和B組分，以免由于填料的沉降而導致性能變化。
2.混合：按照一定比例（1：1、10：1）稱量兩種成分，然后將它們放入干凈的容器中并均勻混合。誤差不能超過3％，否則會影響固化后的性能。
3.脫氣：自然脫氣和真空脫氣，自然脫氣：讓混合膠靜置20-30分鐘。真空脫氣：真空度為0.08-0.1MPa，真空度為5-10分鐘。
4.澆注：橡膠應在使用時間內澆注，否則會影響流平性。灌封前，請保持基材表面清潔干燥。將混合的化合物倒入要灌裝的設備中。通常，不需要真空脫氣。如果需要高導熱率，建議在真空脫氣后重新填充。 （真空脫氣：真空度為0.08-0.1MPa，真空度為5-10分鐘）
5.固化：可以在室溫或加熱下固化。膠的固化速度與固化溫度有很大關系。冬天要花很長時間才能**。建議使用加熱固化，在80°C固化15-30分鐘，在室溫下固化通常需要6-8個小時。
導熱灌封膠由于其**的性能，可以很好地滿足成本市場的需求，確保電子器件產品之間**的粘結，密封，灌封和涂層保護，并更好地為電子工業材料帶來高質量的絕緣，從而**地改善它的產品**度，使更多的現場**度和**使用成為可能。
金屬骨料抗靜電混凝土，
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